高通强硬回应称骁龙810不发烫 不料早被小米提前“出卖”

高通

近日,高通官方高层首次针对骁龙 810 过热问题进行正面回应,称所有关于骁龙 810 过热的言论都是垃圾消息,拿没有外流的测试机进行贬低骁龙 810 芯片是对高通的诋毁,并一再表示正式商用的芯片是没有任何问题,对 LG G4 和 LG G Flex 2 处理器区别以及 HTC M9 早期发热问题再次进行了说明。然而,高通的亲密小伙伴小米在昨天的发布会上早就将高通”出卖“了个干干净净,雷军称小米 Note 顶配版采用的是骁龙 810 第三代产品,并且为了解决骁龙 810 散热问题,小米专门申请了 5 项导热专利,并称高通和小米互派工程师对小米 Note 顶配版进行优化,总之关于散热问题进行了大量阐述,这虽然是小米在自夸,但也从侧面反应了此前的骁龙 810 确实存在散热问题,至于现在解决情况如何,由于采用骁龙 810 的量产手机有限,还无法得出统一的结论。

小米

在小米的发布会上,雷军称采用的是最新的骁龙 810 v2.1 版 (第三代) ,那么 G Flex 2 和 M9 是早期的第一代和第二代是不是属实呢?在这之前国内就有消息称骁龙 810 存在不同版本,小米等国产手机旗舰用的是第三代版本,而最初的 LG G Flex 2 用的是第一代,其后的 HTC M9 用的是第二代,散热问题在后续得到了解决。但对于芯片而言,显然硬件部分是不会存在任何改动的,除了代工方面可能存在进一步完善之外,在方案设计和软件层面上进行优化和调整是唯一的途径,而通常为了解决过热问题的办法是进行动态频率调节,也就是进行降频处理,这也是历代移动芯片的惯用手法。

散热

LG G Flex 2 和 HTC M9 在测试中出现的过热问题究竟从何而来,是高通所说的芯片测试版还是因为系统调试的问题,不管是哪方面,功耗过高是不争是事实,HTC 一再推迟 M9 的发布,并在后续发布补丁,显然是为了处理这一问题。在网友的正式版手机的测试中,骁龙 810 在过热时会进行降频也表明了补丁的真实功能。小米是否出卖了高通其实并不重要,随着 ARM 芯片性能的飞速提升,功耗问题是需要面对的现实问题,性能怪兽 Tegra X1 就是典型的例子。

高通

在骁龙 600 和骁龙 800 时代,高通处理器一家独大,迫使英伟达、TI 等推出移动市场,三星猎户座几乎没有招架之力,然而当高通面对性能更强、制程更优秀的三星 Exynos 7420 终于体验到被碾压的滋味了。骁龙 810 和 Exynos 7420 二者对比,架构相同,但三星采用了更先进的 14 纳米工艺,在功耗控制上更出色,性能发挥也更好一些,小米 Note 顶配版虽然历经千幸万苦,跑分远超同配的 M9 但距离 S6 还有一段距离,自封安卓机皇也由于三星骑在头上变得名不副实。

LG 和 HTC 是否都被高通坑了,两家的后续产品都不用骁龙 810,虽然高通称 G4 采用骁龙 808 是因为该芯片和 G4 的研发同时开始,但是 HTC 后续的 M9+上也弃用了 M9 上的骁龙 810 方案,而转用 MTK 方案,其中的具体原因虽然不得而知,但骁龙 810 的过热问题显然给 HTC 留下了阴影。

三星 7420

再回到骁龙 810 身上,毫无疑问这颗芯片依然是当前 Android 旗舰的首选,但不再是独孤求败,论性能比 Exynos 7420 稍逊一筹,在性价比上又不如联发科的 Helio X10。三星芯片由于方案开发难度更大,合作厂商较少,国内仅魅族一家,而 Helio X10 则更具性价比,而且性能上也完全能满足需求,HTC M9+就自信地将价格定在了 4999 元高价上,其中固然有 HTC 对于自身工艺的信任,对于联发科芯片也是一种肯定。

高通此次发表声明目的自然是为了自证清白,但群众的眼睛是雪亮的,高通由于固步自封被三星超越属于自食恶果,而联发科 Helio X10 的崛起也给高通带来了极大压力,接下来高通要挽回骁龙 810 的形象之外,下一代骁龙 820 将是重点宣传对象。高通在强硬的声明下带着一丝慌张,对于骁龙 820 也是寄予厚望,但三星下一代 Exynos M1 和联发科十核 Helio X10 也都相继曝光,高通的强势之下隐含危机。

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